Ключевые преимущества производительности
Исключительная теплопроводность: теплопроводность при комнатной температуре варьируется от 1000 до 2200 Вт/(м·К), доступны специальные марки для удовлетворения конкретных требований (TC1200, TC1500, TC1800, TC2000 и т. д.), что намного превосходит традиционные материалы для рассеивания тепла, такие как медь и алюминий.
Превосходная электрическая изоляция: с удельным сопротивлением до 10¹⁴–10¹⁶ Ом·см, диэлектрической проницаемостью примерно 5,68 и диэлектрическими потерями всего 6,2×10⁻⁸, его можно напрямую приклеивать к поверхности активных устройств без необходимости использования дополнительного изоляционного слоя.
Согласование с низким тепловым расширением: благодаря низкому коэффициенту теплового расширения, составляющему 0,8–1,0 ppm/K, он хорошо совместим с полупроводниковыми материалами, такими как Si, GaN и GaAs, эффективно решая проблемы расслоения интерфейса, вызванные тепловым несоответствием.
Высокая механическая прочность: твердость по Виккерсу >8000 кг/мм², модуль Юнга 850–1100 ГПа, предел прочности 450–1100 МПа. Он устойчив к высоким температурам и коррозии, что обеспечивает длительную стабильную работу в суровых условиях.
Легкая конструкция: плотность всего 3,52 г/см³ делает его легким, что способствует миниатюризации и портативности электронных устройств.
Приложения
Вычислительные центры искусственного интеллекта и центры обработки данных: эти решения, непосредственно интегрированные в обучающие чипы искусственного интеллекта и высокопроизводительные пакеты графических и процессорных процессоров, значительно снижают температуру перехода чипа, эффективно устраняют проблемы «горячих точек» при высокой плотности теплового потока (более 1000 Вт/см²) и повышают устойчивую производительность при высоких нагрузках.
Мощные полупроводниковые лазеры: используются в качестве промежуточных радиаторов для лазерных диодов и лазерных линеек, что значительно снижает тепловое сопротивление. Примеры применения показывают, что термическое сопротивление лазерных чипов с использованием алмазных радиаторов снижается более чем на 81% по сравнению с традиционными керамическими подложками.
Радиочастотные и микроволновые устройства: используются в радиочастотных усилителях мощности 5G/6G, модулях TR, композитных подложках GaN-on-Diamond и т. д., обеспечивая более высокую плотность мощности и работу на более высоких частотах, при этом тепловое сопротивление снижается примерно на 30%.
Силовая электроника и новые энергетические транспортные средства: используются для отвода тепла в широкозонных силовых модулях, таких как SiC и GaN, контроля повышения температуры во время зарядки и разрядки, а также повышения удельной мощности и надежности системы.
Аэрокосмическая и оборонная промышленность: используется для управления температурным режимом в экстремальных условиях, например, в распределителях тепла для спутниковых электронных систем, мощных радиолокационных компонентов и электроники космических кораблей.
Оптическая связь и высокоскоростные соединения: используются для охлаждения лазерных чипов в оптических модулях 800G/1,6T, стабилизации длины волны и выходной мощности, а также значительного снижения частоты битовых ошибок.
Услуги по настройке
Наша компания обладает комплексными производственными возможностями, охватывающими всю цепочку производства алмазов — от выращивания кристаллов до изготовления, тестирования и применения пластин — и предлагает универсальные услуги по индивидуальной настройке, адаптированные к потребностям клиентов:
Нестандартные размеры: мы предлагаем продукцию на уровне пластин размером 2, 3, 4 и 6 дюймов, а также различных нестандартных форм (например, 10 мм × 10 мм, 30 мм × 55 мм и т. д.).
Специальная теплопроводность: мы можем настроить продукты с различными уровнями теплопроводности, включая TC1200, TC1500, TC1800 и TC2000, для удовлетворения конкретных требований применения.
Нестандартная толщина: Толщина варьируется от 200 до 1000 мкм для соответствия различным сценариям упаковки.
Обработка поверхности: Мы предлагаем услуги прецизионного шлифования и полировки с шероховатостью поверхности (Ra) не более 1 нм; мы также поддерживаем постобработку, такую как металлизация, нанесение рисунка и сверление.
Композитные подложки: мы предлагаем такие решения, как алмазно-медные композитные материалы и алмазно-кремниевые композитные подложки, сочетающие высокую теплопроводность с совместимостью с тепловым расширением.
Свяжитесь