-0,1-0,5 микрона: в основном используется для полировки ультрапезии, такой как полупроводниковые чипы изготовительной пластины, может достичь плоскостности поверхности атомного уровня, чтобы обеспечить производительность и надежность чипа; Также может использоваться для полировки оптических линз, включая линзы камеры, линзы телескопов и т. Д., Которые могут сделать поверхность линзы для достижения очень высокой степени плавности и чистоты, уменьшить рассеяние света и преломления, улучшить качество оптической визуализации; В ювелирных изделиях обработка может быть прекрасной полировкой бриллиантов и других драгоценных камней, чтобы показать яркий блеск драгоценных камней. При обработке ювелирных изделий его можно использовать для тонкой полировки бриллиантов и других драгоценных камней, чтобы показать яркий блеск драгоценных камней.
-0,5-2 микрон: он подходит для полировки деталей точных приборов, таких как части гироскопов, акселерометров и других высоких датчиков в области аэрокосмической промышленности, которые могут улучшить качество поверхности, уменьшить трение и износ, а также обеспечить точность и стабильность инструмента; Он также обычно используется в полировке электронных компонентов, таких как головки жестких дисков, полупроводниковые упаковочные формы и т. Д., что помогает улучшить производительность и срок службы электронных компонентов. Это помогает улучшить производительность и срок службы электронных компонентов.
- 2-5 микрон: его можно использовать для измельчения и полировки керамических материалов, которые могут сделать поверхность керамической гладкой и улучшить механические свойства и качество внешнего вида керамики; В краю шлифования цементированных карбида режущих инструментов он может сделать край более острым и более плавным, а также улучшить срок службы инструментов для резки и обслуживания; Его можно использовать в тонкой гравировке и полировке нефритовых и других ручной работы, которые могут достичь деликатного эффекта гравировки и гладкой текстуры поверхности. Он также может быть использован для тонкой резьбы и полировки нефритовых и других ручной работы для достижения тонкого эффекта резьбы и гладкой текстуры поверхности.
- 5-10 микрон: обычно используется в шлифовании оптического стекла, при изготовлении оптических компонентов он может быстро удалить остаток на поверхности стекла, обеспечивая хорошую основу для последующего процесса полировки; В обработке камня его можно использовать для грубого шлифования и полуфинансирования мрамора, гранита и другого камня, чтобы повысить эффективность обработки камня; При измельчении металлических материалов его можно использовать для оборки металлической поверхности, удаления окисленной кожи и заусенцев и т. Д. В процессе шлифования металлических материалов это может грубо подготовить поверхность металла, удалять окисленную кожу, заусенс и т. Д.
- 10-20 микрон: он подходит для изготовления алмазных буровых битов в геологическом бурении, размер частиц микронного порошка может привести к тому, что буровые кусочки обладают сильной способностью резки и могут быстро сверлить в слой породы; Он также используется в лопастях с алмазными пилами для резки твердых и хрупких материалов, таких как мрамор, бетон и т. Д., Которые могут повысить эффективность резки и срок службы лезвий пилы; Его можно использовать в процессе грубых шлифования для шлифования твердых и хрупких материалов, таких как керамика, стекло и т. Д., Чтобы быстро удалить поверхность материалов. Его также можно использовать для грубого измельчения твердых и хрупких материалов, таких как керамика, стекло и т. Д., Чтобы быстро удалить остаток на поверхности материалов.
- Выше 20 микрон: в основном используется в некоторых случаях, которые требуют высокой эффективности обработки и относительно низкой точности поверхности, такой как каменная бесплодная резка, что может быстро разрезать большой камень в требуемый размер и форму; При обработке рефрактерных материалов его можно использовать для грубых рефрактерных кирпичей и других материалов для повышения эффективности обработки; Его также можно использовать для грубого шлифования и очистки металлических материалов, чтобы быстро удалить примеси и окисленный слой на металлической поверхности.
