Впервые в мире: китайские ученые разработали современный алмазно-медный радиатор, повышающий эффективность теплопередачи модуля чипа на 80%

2026,05,13

14 апреля — Согласно отчету, опубликованному 9 апреля Институтом технологии материалов и инженерии Нинбо Китайской академии наук, в ответ на основные национальные потребности группа института по функциональным углеродным материалам, используя независимо разработанную высокоэффективную технологию 3D-композитов и крупномасштабные производственные процессы, внедрила «подход полной цепочки», включающий «фундаментальные исследования – пилотные проверки – промышленное продвижение», систематически преодолевая производственные узкие места в алмазно-медные композиционные материалы, включая «трудность диспергирования», «трудность обработки» и «трудность обработки поверхности», и успешно разработали алмазно-медный композитный материал с теплопроводностью, превышающей 1000 Вт/мК. Материал достиг передового международного уровня по таким ключевым показателям, как теплопроводность, соответствие тепловому расширению и точность обработки. Команда сотрудничает с Jiangxi Copper Group и Ningbo Saimu Technology Co., Ltd. для продвижения промышленного производства.

В условиях быстрого развития отрасли вычислительной мощности и постоянного роста расчетной тепловой мощности (TDP) чипов «тепловая стена» стала ключевым узким местом, сдерживающим модернизацию глобальной отрасли вычислительной мощности. В течение долгого времени Китай сильно зависел от импортных высококачественных материалов для управления температурным режимом, а проблемы, связанные с эффективностью и стоимостью теплопроводности, напрямую влияли на уровень самообеспеченности и контроля над вычислительной инфраструктурой. Преодоление технических проблем, связанных с технологией экстремальных тепловых трубок, разработка передовых материалов для терморегулирования с более высокими характеристиками, а также создание самодостаточной и контролируемой цепочки поставок материалов для терморегулирования имеют важное стратегическое значение для обеспечения безопасности компьютерной индустрии Китая и повышения ее основной конкурентоспособности.

Недавно разработанные командой алмазно-медные радиаторные модули с высокой теплопроводностью были успешно интегрированы в C8000 V3.0, первое в мире стоечное решение с погружным жидкостным охлаждением мегаваттного класса. Эта интеграция увеличивает мощность теплопередачи модулей микросхем на 80 % и повышает производительность микросхем на 10 %.

Согласно объявлению, продукт был развернут в кластере Национальной суперкомпьютерной интернет-базы основной научно-технической платформы (Чжэнчжоу, масштаб Сугона), что ознаменовало первое в мире крупномасштабное применение алмазно-медных композитных материалов с высокой теплопроводностью в управлении температурой компьютерных чипов.

Это достижение подтверждает надежность материала в условиях экстремальной плотности теплового потока, открывает новый технический путь для упаковки и управления температурой компьютерных чипов отечественного производства и имеет важное стратегическое значение для обеспечения безопасности и конкурентоспособности компьютерной индустрии Китая.

Свяжитесь с нами

Автор:

Mr. John

Электронная почта:

info@jcbdiamond.com

Phone/WhatsApp:

++86 16697772169