Запрос
Главная> новости> Успешное изготовление GaN-HEMT на 2-дюймовых поликристаллических алмазных подложках поможет увеличить мощность основного телекоммуникационного оборудования и снизить энергопотребление.

Успешное изготовление GaN-HEMT на 2-дюймовых поликристаллических алмазных подложках поможет увеличить мощность основного телекоммуникационного оборудования и снизить энергопотребление.

2026,05,12
​В последние годы, по мере увеличения объёмов данных, передаваемых посредством беспроводной связи, растет потребность в устройствах, способных работать на более высоких частотах и ​​с более высокой выходной мощностью, а именно GaN-HEMT. Однако самонагрев во время работы ограничивает выходную мощность устройства, что приводит к снижению производительности и надежности связи, например к невозможности передачи сигналов. Чтобы решить эти проблемы, Технологический институт Осаки использовал алмаз, обладающий чрезвычайно высокой теплопроводностью, в качестве подложки для GaN-HEMT и успешно улучшил их характеристики рассеивания тепла.

В качестве подложек для GaN-HEMT обычно используются Si (кремний) и SiC (карбид кремния), но алмаз имеет теплопроводность примерно в 12 раз выше, чем Si, и в 4–6 раз выше, чем SiC, тем самым снижая термическое сопротивление на 1/4 и 1/2 соответственно.

image.png

На сегодняшний день сложно напрямую скрепить слои GaN без припоя или клеящих материалов из-за большого размера зерна и высокой шероховатости поверхности (5–6 нм) поликристаллического алмаза. Однако, объединив технологию полировки алмазной подложки, которая снижает шероховатость поверхности вдвое по сравнению с традиционными методами, с технологией переноса слоев GaN с подложек Si на поликристаллический алмаз, мы успешно приклеили слои GaN непосредственно к 2-дюймовому поликристаллическому алмазу.

Это демонстрирует возможность создания структур GaN на поликристаллическом алмазе и однородность их термодиссипативных характеристик.

image.png

Свяжитесь с нами

Автор:

Mr. John

Электронная почта:

info@jcbdiamond.com

Phone/WhatsApp:

++86 16697772169

Популярные продукты
Вам также может понравиться
Связанные категории

Письмо этому поставщику

Тема:
Эмайл:
Сообщение:

Ваше сообщение должно быть в пределах 20-8000 символов

Свяжитесь с нами
подписываться
Подписывайтесь на нас

Copyright © 2026 Henan JCB Superhard Material Co.,Ltd Все права защищены.

We will contact you immediately

Fill in more information so that we can get in touch with you faster

Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.

Отправить